SK하이닉스 3분기 영업이익이 83조 3,338억 원으로 분기 사상 최대를 기록했고 매출은 처음으로 100조 원을 넘어 104조 6,155억 원이 됐어요. 그런데 순이익은 39조 7,756억 원으로 전분기보다 58% 줄었어요. 영업이익은 38% 늘었는데 순이익은 왜 반대로 움직였을까요? 10월 28일 회사 보도자료 숫자를 기준으로 주주환원 약 100조 원까지 하나씩 풀어 볼게요. SK하이닉스 3분기 실적, 공식 숫자부터 확인해요 SK하이닉스는 10월 28일 아침 뉴스룸에 2026년 3분기 경영실적을 올렸어요. K-IFRS 연결 기준으로 매출은 104조 6,155억 원, 영업이익은 83조 3,338억 원, 순이익은 39조 7,756억 원이에요. 영업이익률은 80%, 순이익률은 38%고요. 회사는 이 숫자가 외부 감사인의 회계 검토를 마치기 전 값이라 검토 과정에서 달라질 수 있다고 했어요. 속보 단계에서는 숫자가 조금씩 다르게 퍼졌어요. 일부 속보는 순이익을 39조 5,300억 원으로 전했는데, 회사 표에 적힌 값은 39조 7,756억 원이라서 약 2,456억 원 차이가 나요. 이 글의 숫자는 모두 회사 보도자료 표를 기준으로 썼어요. SK하이닉스 3분기 실적 비교, 출처 SK하이닉스 뉴스룸 매출 100조 돌파, 증가분의 90%가 영업이익으로 남았어요 전분기와 비교하면 매출은 79조 3,187억 원에서 104조 6,155억 원으로 약 25조 2,968억 원 늘었고 증가율은 32%예요. 영업이익은 60조 5,426억 원에서 83조 3,338억 원으로 약 22조 7,912억 원 늘어 38% 증가했어요. 영업이익률은 76%에서 80%로 3%p 올랐어요. 여기서 단순 계산을 하나 해 볼게요. 매출이 25조 2,968억 원 늘 때 영업이익이 22조 7,912억 원 늘었으니, 늘어난 매출 가운데 약 90%가 영업이익으로 남은 셈이에요. 매출이 커지는 속도보다 이익이 커지는 속도가 빨랐다는 뜻이고 제품 가격 상승과 고부가 제품 비중 확대가 함께 작용했다고 회사는 했어요. 1...

솔리다임 상장 철회가 2026년 10월 23일 아침 SK하이닉스의 공시와 뉴스룸 발표로 공식화됐어요. 회사는 솔리다임의 프리IPO와 IPO 검토를 중단한다고 했고 불과 나흘 전인 19일에는 금융감독원장이 국정감사에서 중복상장에 저촉된다는 판단을 언급했어요. 9월 말 로이터 보도 이후 이어진 논란은 어떤 순서로 이 결론에 닿았고 회사가 밝힌 이유와 남은 과제는 무엇일까요? 공식 발표문과 규정 원문을 기준으로 차분히 정리해 볼게요. 솔리다임 상장 철회 결정에서 확인되는 사실 공시와 뉴스룸이 밝힌 내용 SK하이닉스는 23일 공시에서 해외 종속회사인 솔리다임이 생산능력 확대와 경쟁력 강화를 위한 여러 자금조달 방안을 검토해 왔다고 했어요. 그러면서 자본시장 여건 등을 종합적으로 고려해 프리IPO와 기업공개 검토를 중단하기로 결정했다고 했어요. 같은 날 뉴스룸에는 더 자세한 설명이 올라왔어요. 뉴스룸 글의 핵심 문장은 크게 세 가지예요. 첫째, SK하이닉스와 솔리다임의 사업 실적은 견조하게 이어지고 있지만 최근 금융시장 변동성이 커지면서 반도체 기업들의 주가가 전반적으로 조정을 받고 있다는 점이에요. 둘째, 이번 결정이 솔리다임의 성장 전망이나 투자 필요성이 바뀌었다는 뜻은 아니라는 점이에요. 셋째, 현재의 자본시장 상황과 주가 흐름을 감안할 때 IPO가 SK하이닉스와 기존 주주에게 가장 유리한 선택인지 다시 따져볼 필요가 있다고 판단했다는 점이에요. 여기서는 표현의 무게를 눈여겨볼 만해요. 회사는 상장을 공식적으로 확정했다고 발표한 적이 없어요. 철회라는 말은 언론이 쓰는 표현이고 회사 문서의 표현은 어디까지나 검토 중단이에요. 그래서 이 글에서도 확정된 계획이 취소됐다기보다 검토 단계의 선택지 하나가 접혔다고 읽는 편이 정확해요. 솔리다임 상장 검토 중단까지의 흐름 10월 1일에는 아직 결정된 바 없다는 입장이었어요 SK하이닉스는 10월 1일 뉴스룸에 솔리다임 관련 보도에 대한 해명 글을 올렸어요. 당시 핵심은 솔리다임에 대해 확정된 사항이 없다는 것이었어요. 이 ...

삼성전자 시안 공장과 SK하이닉스 다롄 공장이 더 높은 층수의 낸드플래시를 만드는 쪽으로 바뀌고 있다고 로이터가 10월 21일 소식통 4명을 인용해 보도했어요. 두 회사는 업그레이드가 진행 중이고 미국 정부와 협의하고 있다고 했지만 층수와 월 생산 목표 같은 세부 계획은 공개하지 않았어요. 삼성전자는 증설이 아니라고 했고 미국 장비 허가 범위는 공식 확인되지 않았어요. 인포그래픽 직접 제작, 자료 출처 로이터 보도와 회사 입장(10월 21일 기준) 10월 21일 기준으로 반도체 업계에서 가장 많이 읽힌 소식 가운데 하나는 한국 메모리 두 회사의 중국 공장 이야기예요. 위 카드는 보도된 내용과 회사가 직접 밝힌 입장을 나눠서 보여 줘요. 소식통을 인용한 숫자는 아직 회사가 확인하지 않은 단계예요. 회사 입장과 공식 문서에 나온 내용은 따로 구분해서 읽는 편이 안전해요. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 남는 메모리로, 스마트폰과 PC, AI 데이터센터의 SSD에 널리 쓰여요. 층수는 데이터를 저장하는 셀을 위로 몇 층 쌓았는지를 뜻해요. 로이터는 층수가 높을수록 한 칩에 더 많은 데이터를 담을 수 있고 비용을 낮추는 데 도움이 된다고 했어요. 로이터가 전한 두 공장의 업그레이드 계획 로이터 단독 기사( 로이터 기사 보기 )에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 공장을 한국 공장 수준에 가까운 200단 이상 낸드 생산 시설로 바꾸는 작업을 하고 있어요. 취재원은 계획을 아는 소식통 4명이에요. 로이터는 두 회사의 세부 생산 계획이 이번 기사에서 처음 보도된다고 했어요. 삼성전자는 중국 시안 공장에서 현재 약 200단 제품을 만들고 있고 이 공장은 회사 전체 낸드 생산량의 약 40%를 차지한다고 소식통 2명이 전했어요. 사내에서 '모나미'라는 이름으로 불리는 프로젝트로 이 공장을 286단 V9 낸드 생산 체제로 바꾸고 있다는 내용이에요. 목표는 2026년 12월 월 5,000장, 2027년 12월 월 4만 장(웨이퍼 기준)이라고 소식...

엔비디아가 맞춤형 HBM인 NVHBM의 베이스 다이를 TSMC 3나노 공정으로 만들어 달라고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 요청했다는 보도가 나왔어요. 서울경제는 삼성전자가 내부 검토 끝에 이를 받아들이기로 했다고 전했어요. 다만 업계 관계자를 인용한 보도이고 회사들이 직접 밝힌 내용은 아니에요. 엔비디아는 8월에 NVHBM을 공개하며 메모리 컨트롤러를 베이스 다이 안으로 옮겼다고 했어요. 엔비디아가 발표한 NVHBM의 핵심 수치 정리 (2026년 10월 21일 기준) NVHBM은 무엇이고 베이스 다이는 왜 중요할까요? HBM은 D램 칩을 여러 층으로 쌓아 데이터를 아주 빠르게 주고받도록 만든 메모리예요. 쌓인 칩 가운데 실제로 데이터를 저장하는 칩을 코어 다이라고 부르고 맨 아래에서 신호 전달과 제어를 맡는 칩을 베이스 다이라고 불러요. 코어 다이가 물건을 쌓아 두는 창고라면, 베이스 다이는 창고의 출입구와 물류를 관리하는 곳에 가까워요. 엔비디아는 2026년 8월 26일 공식 블로그 에서 NVHBM을 공개했어요. 기존 HBM 구조에서는 메모리 컨트롤러가 연산 칩(XPU) 안에 들어 있어요. NVHBM은 엔비디아의 맞춤형 메모리 컨트롤러를 HBM 베이스 다이 안으로 옮긴 방식이에요. 연산 칩에서 컨트롤러가 차지하던 공간을 줄여 그만큼 연산에 쓰겠다는 설계예요. 엔비디아가 제시한 수치는 표준 HBM4E와 비교한 값이에요. 메모리 대역폭은 최대 30% 늘고 HBM 전력 사용은 최대 15% 줄고 연산 칩 면적은 최대 25% 더 확보할 수 있다고 했어요. 이 수치는 모두 엔비디아가 밝힌 최대치이고 제3자가 검증한 결과는 공개되지 않았어요. 사진 출처 NVIDIA 공식 블로그(10월 21일 캡처) 인터페이스 회로가 줄어드는 폭은 자료마다 표현이 달라요. 엔비디아 기술 블로그는 JEDEC HBM4E 표준과 비교해 PHY와 부속 영역이 최대 67% 줄어든다고 했어요. 서울경제는 같은 항목을 표준 HBM보다 60% 줄였다고 전했어요. 기준이 되는 원문은...