글

라벨이 반도체뉴스인 게시물 표시

마이크론 분기 성과급 도입 정리, 현금 50% 주식 50%와 대만 퇴직연금 10%

이미지
마이크론은 10월 22일 대만 노조의 이익 공유 요구에 대응해 전 세계 직원에게 회사 이익과 연동한 분기 성과급을 도입한다고 했다고 로이터가 전했어요. 새 성과급은 연간 인센티브와 별도로 현금 50%, 주식 50%로 지급되고 대만 퇴직연금 적립 비율은 8%에서 10%로 올라요. 이익 연동 비율은 보도에 나오지 않았고 타오위안 노조는 같은 날 24시간 파업에 들어갔어요. 직접 제작한 요약 카드(10월 22일 기준, 로이터 보도 바탕) 10월 22일 마이크론이 밝힌 분기 성과급 내용 로이터는 10월 22일 한국시간 오후 5시 11분 무렵 마이크론이 전 세계 직원에게 적용되는 새 분기 성과급 제도를 도입한다고 보도했어요. 이 제도는 회사 이익과 연동되고 기존 연간 인센티브에 더해 지급돼요. 지급은 현금과 주식이 각각 절반씩이에요. 대만 직원 대상 조치도 함께 나왔어요. 대만 퇴직연금 적립 비율은 8%에서 10%로 올리고 유급휴가는 3일 추가해요. 로이터는 이 발표가 대만 노조의 이익 공유 요구에 대응한 것이라고 했어요. 이익의 몇 %를 재원으로 삼는지와 첫 지급 시점은 보도에 담기지 않았어요. 세부 조건은 회사의 공식 안내가 나오면 확인할 수 있어요. 노조 요구와 회사 보상안, 숫자로 비교 갈등은 보상 구조를 둘러싸고 있어요. AFP 보도에 따르면 노조는 일회성 보너스 83개월분과 함께 영업이익의 15%를 분기마다 나누는 상시 제도를 요구해 왔어요. 마이크론은 9월 11일 대만 직원에게 2026 회계연도 보상으로 35~68개월분 급여 상당을 지급한다고 발표했어요. 이 일회성 보상안은 노조가 받아들이지 않았다고 보도됐어요. 업계 사례도 협상에서 거론됐어요. 인도 매체 민트는 삼성전자가 5월 파업을 피하려고 반도체 부문 영업이익의 10.5%를 특별 성과급에 배분하기로 했고 SK하이닉스가 지난해 연간 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 쓰기로 했다고 전했어요. 노조는 이런 사례를 들어 공개적이고 예측 가능한 제도를 요구했어요. 직접 제작한 요약 카드(스트...

마이크론 웨비나 정리, 1-델타 D램과 G11 낸드 2027년 하반기 양산 목표

이미지
마이크론이 10월 21일 기술 웨비나에서 1-델타 D램과 400단 이상 G11 낸드를 2027년 하반기에 양산 단계로 올리겠다고 했어요. 스콧 드보어 CTO는 AI 수요 속에서 메모리 공급 부족이 앞으로 2년 이어질 것이라는 전망도 내놨어요. 대만 마이크론 타오위안 노조의 22일 파업 예고도 공급 변수로 거론돼요. 공식 자료로 확인된 내용과 보도 단계를 나눠서 읽어 볼게요. 자료 출처 직접 제작한 카드, Micron 공식 자료 기준(10월 22일) 위 카드는 이번 웨비나에서 회사가 제시한 핵심 일정을 네 줄로 줄인 거예요. 10월 22일 기준으로 가장 먼저 눈에 들어오는 숫자는 2027년 하반기예요. D램과 낸드 모두 그 시기에 새 세대 양산이 시작되도록 계획돼 있다고 했어요. 마이크론 웨비나에서 무슨 일이 있었나 마이크론은 미국 동부시간 10월 21일 오전 10시에 투자자용 기술·제품 웨비나를 열었어요. 회사 IR 페이지에는 이 행사의 발표 자료가 올라와 있어요. 발표는 최근 사장 겸 최고기술·제품책임자로 선임된 스콧 드보어가 맡았어요. 발표 자료의 큰 줄기는 AI 수요가 메모리 용량과 대역폭을 계속 끌어올리고 있다는 설명이에요. 회사는 메모리가 AI 성능과 토큰당 비용을 좌우하는 병목이 됐다고 정리했어요. 공급 부족이 2년 정도 이어질 것이라는 말은 질의응답 녹취록과 주요 매체 보도에서 확인돼요. 드보어 CTO는 질의응답에서 메모리 수급이 균형을 찾는 시점이 보이지 않는다는 취지로 답했어요. 같은 자리에서 HBM 같은 고성능 제품은 일반 D램보다 웨이퍼를 더 많이 쓰고 이 비율이 로드맵 내내 높아진다고 했어요. 로드맵 숫자와 일정, D램·HBM·낸드 먼저 D램이에요. 현재 주력은 1-감마 공정이고 다음 세대인 1-델타는 2027년 하반기에 양산 램프를 시작하는 것으로 안내됐어요. 회사 자료는 1-델타가 1-감마보다 비트 밀도가 20%대 중반 개선되고 미국에서 생산된다고 했어요. 아래 슬라이드는 D램 로드맵 페이지예요. 사진 출처 Mic...

삼성전자 시안 286단·SK하이닉스 다롄 240단 낸드 전환 보도 정리

이미지
삼성전자 시안 공장과 SK하이닉스 다롄 공장이 더 높은 층수의 낸드플래시를 만드는 쪽으로 바뀌고 있다고 로이터가 10월 21일 소식통 4명을 인용해 보도했어요. 두 회사는 업그레이드가 진행 중이고 미국 정부와 협의하고 있다고 했지만 층수와 월 생산 목표 같은 세부 계획은 공개하지 않았어요. 삼성전자는 증설이 아니라고 했고 미국 장비 허가 범위는 공식 확인되지 않았어요. 인포그래픽 직접 제작, 자료 출처 로이터 보도와 회사 입장(10월 21일 기준) 10월 21일 기준으로 반도체 업계에서 가장 많이 읽힌 소식 가운데 하나는 한국 메모리 두 회사의 중국 공장 이야기예요. 위 카드는 보도된 내용과 회사가 직접 밝힌 입장을 나눠서 보여 줘요. 소식통을 인용한 숫자는 아직 회사가 확인하지 않은 단계예요. 회사 입장과 공식 문서에 나온 내용은 따로 구분해서 읽는 편이 안전해요. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 남는 메모리로, 스마트폰과 PC, AI 데이터센터의 SSD에 널리 쓰여요. 층수는 데이터를 저장하는 셀을 위로 몇 층 쌓았는지를 뜻해요. 로이터는 층수가 높을수록 한 칩에 더 많은 데이터를 담을 수 있고 비용을 낮추는 데 도움이 된다고 했어요. 로이터가 전한 두 공장의 업그레이드 계획 로이터 단독 기사( 로이터 기사 보기 )에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 공장을 한국 공장 수준에 가까운 200단 이상 낸드 생산 시설로 바꾸는 작업을 하고 있어요. 취재원은 계획을 아는 소식통 4명이에요. 로이터는 두 회사의 세부 생산 계획이 이번 기사에서 처음 보도된다고 했어요. 삼성전자는 중국 시안 공장에서 현재 약 200단 제품을 만들고 있고 이 공장은 회사 전체 낸드 생산량의 약 40%를 차지한다고 소식통 2명이 전했어요. 사내에서 '모나미'라는 이름으로 불리는 프로젝트로 이 공장을 286단 V9 낸드 생산 체제로 바꾸고 있다는 내용이에요. 목표는 2026년 12월 월 5,000장, 2027년 12월 월 4만 장(웨이퍼 기준)이라고 소식...